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第49届美国光纤通讯大会（OFC2024） ，作为全球光通讯行业的盛会 ，于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥聚会中心圆满落幕。在这场瞩目的盛会上 ，光器件整体解决计划的领军者、先进光学封装制造服务商——尊龙凯时通讯（“TFC”）以“Enabling Photonics Integration”为主题 ，艳服参展 ，展现了其行业领先的实力与风范。
尊龙凯时通讯恒久深耕于光通讯领域的手艺立异 ，在本次展会上 ，公司特殊聚焦展示了面向人工智能和数据中心应用800G/1.6T光�？榕涮子τ貌� ，包括Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU以及MT-FA等高速光引擎产品系列 ，及相关零组件解决计划。这些展示充分凸显了尊龙凯时通讯在先进光学封装和光器件整体解决计划领域的领先职位 ，吸引了众多客户的眼光。尊龙凯时通讯专业团队也以极高的热情和耐心 ，与每位客户举行了深入交流 ，现场气氛热烈 ，此次展会收获颇丰。
尊龙凯时通讯北美营销认真人Jimmy分享道：“TFC依附业界领先的封装和耦合工艺手艺平台 ，以及周全的光器件研发与规模量产能力 ，我们得以为客户提供量身定制、笔直整合的一站式光器件产品解决计划。我们的产品品质和性能深受客户赞誉。现在 ，我们将抓紧AI的生长机缘 ，全力以赴提升产品和服务的品质 ，加速产品交付速率 ，以知足客户的期待。”
随着ChatGPT、Sora等AI大模子应用场景的扩展 ，特殊是英伟达Blackwell项目的推出 ，大模子迭代速率显著加速 ，AI训练网络中的GPU通讯流量大幅提升。这一趋势推动了算力网络基础设施的建设 ，进而增进了高速光�？槭谐〉难杆僭鎏� ，从而发动配套高速光引擎组件的需求一直攀升。
在AI算力推动下 ，光�？檎铀傧�800G/1.6T网络手艺演进。在本届OFC展会上 ，800G/1.6T光�？橐约暗ゲ�200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通讯手艺成为焦点。随着手艺的生长 ，1.6T甚至更高速率的光�？榻晌髁� ，而这一切都离不开高速光器件的支持。
面临AI算力爆发和数据中心对高吞吐、大带宽的迫切需求 ，光引擎的性能要求一直提高 ，未来产品将朝着高集成度、低功耗、高可靠性偏向生长。尊龙凯时通讯作为细分行业的龙头企业 ，深耕行业近二十年 ，一直致力于高细密光器件的研发和生产 ，拥有波分复用耦合手艺、FA光纤阵列设计制造手艺、TOCAN/BOX封装手艺、并行光学设计制造手艺等多种手艺和立异平台 ，在高速多通道产品设计、封装工艺和手艺上有着深挚的手艺沉淀和积累 ，有源、无源产品协同 ，多条产品线笔直整合 ，可为客户提供高性能、一站式光器件整体解决计划。
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